Bond E1

Instruções de aderência

Bond E1 normalmente é aplicada como uma sobrecamada sobre uma camada base de isolamento do tipo Poliimida, Poliéster ou Poliuretano para fazer um fio magnético aderente. Esse fio se autoaglutinará quando o calor amolecer a sobrecamada nas voltas adjacentes e o revestimento aderente fluir junto. Após o resfriamento, a sobrecamada endurecerá, o que trava as voltas no lugar. A aderência do fio revestido com Bond E1 deve ser considerada reversível uma vez que um retorno à alta temperatura amolecerá novamente o revestimento.

Bond E1 amolece entre 120 °C e 140 °C (248–284 °F). A Força de aderência total pode ser alcançada em dez minutos a 130 °C. Tempo adicional ou temperaturas mais altas podem aumentar a área de aderência efetiva entre condutores, oferecendo um pequeno aumento no desempenho. Naturalmente, testes de serviço devem ser realizados para verificar a adequação da construção do enrolamento, do processo de aderência e propriedades de desgaseificação.

O ciclo de pós-cozimento acima se refere ao tempo na temperatura. Fornos de estações de ar quente de força podem exigir tempo adicional ou temperaturas mais altas para elevar a temperatura do fio para a temperatura de aderência necessária.

O aquecimento da resistência do enrolamento por aplicação de corrente é um método eficiente de aderência. Temperaturas do fio de até 220 °C (428 °F) podem ser toleradas durante alguns minutos. Novamente, cabe ao usuário otimizar o processo de aderência.

Limitações do fio aderente

Observe que o fio magnético aderente não é efetivo entre as fissuras em um enrolamento, e nem se ligará de forma adequada a menos que os condutores adjacentes estejam em contato próximo. Fio fino, 0,073–0,38 mm (0,003–0,015 pol.) e enrolamento de precisão de espirais permitem a percepção de todos os benefícios da tecnologia de fio aderente.